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封接合金又稱定膨脹合金或可伐合金。在-70至500℃溫度范圍內(nèi)，具有比較恒定的較低或中等程度膨脹系數(shù)的合金。它與玻璃或陶瓷等被封接材料的膨脹系數(shù)相接近，從而達到匹配封接的效果。主要類型有鐵鎳、鐵鎳鈷、鐵鎳鉻系合金。還有無氧銅、鎢、鉬及其合金和復(fù)合材料。主要用于電子工業(yè)及電真空工業(yè)作封接材料。
封接合金的特點為：
1)制造電子管各工藝溫度范圍內(nèi)和管子使用溫度范圍內(nèi)，合金的熱膨脹特性都應(yīng)與玻璃或陶瓷相匹配。
2)在使用溫度范圍內(nèi)，合金組織不得發(fā)生變化；
3)合金表面應(yīng)容易形成牢固而致密的氧化膜；
4)合金的熔點應(yīng)高于玻璃的封接溫度；
5)合金的封接、焊接、電鍍和機械加工等工藝性能良好；
6)不純物質(zhì)(揮發(fā)物)、夾雜物、氣體含量應(yīng)盡量少；
7)塑性良好，能經(jīng)受冷、熱變形，容易制成各種形狀的零件。
在這些性能要求中，最重要的是與玻璃或陶瓷接近的熱膨脹特性和對玻璃有良好的浸潤性。這兩個性質(zhì)總稱為合金的可封接性。
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